Begini Teknik Dasar Cara Menggunakan Solder Uap

Bagi seorang teknisi elektronika, harus mengetahui bagaimana menggunakan solder blower sebelum memperbaiki peralatan elektronik yang rusak.

Cara Menggunakan Solder Uap

Penggunaan solder uap ternyata sedikit berbeda dengan solder biasa. Hal ini karena solder uap bekerja dengan memperhatikan suhu dan tekanan udara sehingga kerusakan komponen bisa diminimalkan. Solder ini umumnya dipakai untuk memasang, mencetak, mengangkat dan menyolder komponen elektronika yang berukuran mikro.

Nah, solder blower memiliki dua jenis yakni solder analog dan digital. Cara menggunakan kedua jenis solder tersebut hampir sama, yakni seperti ini :

1.      Pertama, pilih solder blower dengan tegangan 110-220 V AC.

2.      Kemudian nyalakan solder dengan menekan tombol power ON.

3.      Lakukan pengaturan tingkat pemanas dan tekanan angin yang Anda kehendaki.

4.      Pada jenis solder uap analog, pengaturan ini dilakukan hanya dengan memutar saklar ke posisi yang diinginkan.

5.      Pada solder uap digital, pengaturan dilakukan dengan menekan tombol Up atau Down sesuai keinginan.

6.      Apabila pengaturan dan panas solder sudah sesuai, kini Anda bisa menggunakan solder tersebut.

Hal yang Perlu Diperhatikan Ketika Menggunakan Solder Blower

Selain mengetahui pengaturan penggunaan solder uap, ada hal lain yang perlu Anda ketahui. Hal tersebut adalah mengatur agar pemanasan komponen tak terlalu lama. Setiap komponen elektronika memiliki batas panas maksimal. Oleh karena itu, jangan sampai Anda memanaskan komponen dengan suhu terlalu tinggi atau terlalu lama. Hal ini karena komponen bisa rusak atau malah terbakar.

Apabila Anda ingin mencairkan timah atau mengangkat komponen, sebaiknya gunakan suhu sekitar 350 derajat hingga 400 derajat saja dengan level tekanan 3-4. Jika Anda ingin menggunakan solder untuk mengeringkan cairan, gunakan saja settingan suhu 100 sampai 200 derajat dan tekanan udara pada level 8 atau sesuaikan dengan kondisi. Untuk mengangkat komponen plastik seperti komponen konektor flexible 250 – 275 derajat dengan tekanan level 3.

Agar pekerjaan menyolder lebih mudah, gunakan alat bantu seperti pinset guna memastikan komponen yang terpasang benar-benar tepat di pattern PCB. Selain itu, bisa juga menggunakan kaca pembesar (loop) guna mengecek pemasangan komponen seperti connector, IC dan komponen lainnya yang memiliki kaki lebih dari 2. Penggunaan solder uap mudah bukan?

Proses Pemeriksaan Handphone yang Mati Menggunakan Power Supply HP

Untuk memeriksa kerusakan handphone, teknisi umumnya menggunakan power supply HP. Pada handphone yang mati, pengecekan kerusakan dilakukan dengan langkah-langkah sebagai berikut.

Pemeriksaan Handphone Mati Memakai Power Supply

Pemeriksaan handphone yang mati menggunakan power supply dengan skala ampere 1 ampere (A) atau 1.000 miliAmpere (mA). Hal ini bertujuan agar langkah pemeriksaan bisa lebih mendetail dan lebih mudah. Langkah-langkah pemeriksaannya sebagai berikut :

1.      Penanganan Ponsel Mati Total Karena Terjatuh

·        Ketika menangani handphone yang mati karena terjatuh, perangkat tersebut tak boleh langsung dites menggunakan power supply teknisi HP. Namun, terlebih dahulu handphone harus dibongkar, dipanasi, kemudian dikembalikan ke posisi komponennya yang semula.

·        Kemudian setelah dirangkai kembali handphone baru bisa dites menggunakan power supply guna mengecek kerusakan pada software maupun hardwarenya.

·        Umumnya komponen handphone yang paling sering rusak akibat terjatuh adalah komponen IC Power.

2.      Penanganan Handphone Mati Karena Terkena Air

·        Pada kasus handphone mati karena terkena air, maka handphone tak boleh dites menggunakan power supply langsung. Hal ini demi menghindarkan terjadinya hubungan pendek antar komponen yang basah.

·        Perangkat handphone harus divakum, dipanasi atau diblower terlebih dahulu dengan diberikan cairan pembersih IPA agar komponennya kering. Atau bisa juga menggunakan butir silika untuk menyerap air yang masih tersisa di dalam handphone.

·        Setelah komponen handphone sudah benar-benar kering, selanjutnya boleh dicek menggunakan power supply HP.

·        Pada kasus handphone yang terkena air biasanya komponen yang sering rusak adalah aksesoris perangkatnya.

3.      Penanganan Handphone Mati Ketika Melakukan Panggilan

·        Seringkali handphone mati ketika Anda sedang melakukan panggilan. Untuk mengetesnya, cukup dengan menghubungkan handphone dengan power supply, kemudian beri tegangan (volt) 3,6 V atau sesuai aturan pada ponsel dengan toleransi 0,5 V.

·        Pada saat handphone dalam kondisi mati, biasanya jarum ampere tak akan bergerak.

·        Nyalakan handphone, lalu lakukan panggilan.

·        Apabila ketika melakukan panggilan jarum ampere menunjukkan angka di atas 400 mA, maka bisa dilakukan penggantian IC PA dengan yang baru.

·        Kemudian lakukan pengetesan ulang. Apabila ketika melakukan panggilan jarum ampere power supply teknisi HP menunjukkan angka di bawah 400 mA, maka handphone sudah kembali ke kondisi baik atau normal.